<object id="0xief"></object>

    <tr id="0xief"><s id="0xief"><tt id="0xief"></tt></s></tr>

  • <acronym id="0xief"></acronym>
    1. <pre id="0xief"><strong id="0xief"><menu id="0xief"></menu></strong></pre>
      <acronym id="0xief"><label id="0xief"></label></acronym>
    2. <bdo id="0xief"><noscript id="0xief"></noscript></bdo>

      0510-83568869

      13921398638

      REFLOW TIN應具備的基本要求

      發布時間:2021/12/08 15:09:49 瀏覽量:263 次
             不論采用什么焊接技術,都應該保障達到焊接的基本要求,才能保障有好的焊接結果。高質量的REFLOW TIN應具備以下5項基本要求。
             1、適當的熱量,適當的熱量指對于所回流焊接面的材料,都須有充足的熱能使它們熔化和形成金屬間界面,充足的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又須控制在相應程度內,保障所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
             2、良好的潤濕,潤濕除了有較好的可焊性,也是形成回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。
             3、適當的焊點大小和形狀,要回流焊點有充足的壽命,就須保障焊點的形狀和大小達到焊端結構的要求。太小的焊點其機械力度不足,無法承受使用中的應力,可能連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。REFLOW TIN焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象,縮短焊點的壽命期。
             4、受控的錫流方向,受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫須往所需要的方向流動,才能保障焊點的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現象,就是和錫流方向控制有關的技術細節。
             5、REFLOW TIN焊接過程中焊接面不移動,焊接過程中如果焊端移動,根據移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝,都須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。


      相關文檔
      国语高清精品一区二区三区

      <object id="0xief"></object>

      <tr id="0xief"><s id="0xief"><tt id="0xief"></tt></s></tr>

    3. <acronym id="0xief"></acronym>
      1. <pre id="0xief"><strong id="0xief"><menu id="0xief"></menu></strong></pre>
        <acronym id="0xief"><label id="0xief"></label></acronym>
      2. <bdo id="0xief"><noscript id="0xief"></noscript></bdo>